Seit einigen Tagen kursiert das neue PS5-Modell CFI-1200, es gab also bereits einen Teardown. Inzwischen wurden auch ein neuer Grafikchip und weitere technische Details bestätigt.
Der erste Teardown vor etwa zwei Wochen war ziemlich flüchtig und enthüllte eine Neugestaltung der internen Struktur der PS5, ein umgebautes Kühlsystem und andere Optimierungen, einschließlich des Gewichts der Konsole.
PS5 mit 6-nm-Chip
Jetzt hat man etwas tiefer gegraben und kann (via Angstromomics) bestätigen, dass die aktuelle PS5 mit der Modellnummer CFI-1202 über den spekulierten 6nm-basierten Grafikchip (TSMC N6) mit dem Codenamen Oberon Plus verfügt. Dieser ersetzt den bisherigen 7-nm-Chip der PS5 und bringt weitere Vorteile mit sich.
Da ist zum einen der geringe Energieverbrauch, aber auch eine höhere Leistungsfähigkeit der Wafer in der Produktion, die auf rund 20 Prozent geschätzt wird. Dies ist möglich, weil der Prozessor selbst um 40 mm² reduziert wurde.
„Diese Konsolen-Upgrades entsprechen heute dem, was vor Jahrzehnten in der Mikroprozessorindustrie geschah, wo bestehende Designs mit minimaler Nacharbeit auf einen neuen, effizienteren Verarbeitungsknoten verschoben wurden“, sagte er.
Weniger Stromverbrauch bedeutet auch weniger Wärmeentwicklung, was letztendlich zu einer weniger komplexen Kühlung oder einem geringeren Bedarf an Wärmeableitung führt. Da die Entwicklung von Grafikchips, Kühlung etc. voranschreitet, wird sie wohl eines Tages auf eine PS5 Slim reduziert.
6-nm-Oberon-Plus-SOC vs. 7-nm-Oberon-SOC/Angronomics-Angebot
Es wird auch erwähnt, dass der Wechsel zum TSMC N6-Chip in Bezug auf die Hardware- und Softwarekompatibilität auf der Low-Level-Plattform erfolgt, sodass das gleiche Design ohne Konfigurationsänderungen problemlos portiert werden kann. Dies wird als Spezialität auf Konsolen erwähnt, während es normalerweise für ein neues Chipdesign entwickelt würde.
Die Produktionskosten der PS5 dürften sinken
Die Überarbeitung des Chipdesigns liegt eindeutig in der Senkung der Produktionskosten und der Erhöhung der ohnehin stark kalkulierten Gewinnspanne. Im aktuellen Prozess soll Sony die Herstellungskosten der PS5 um 12 Prozent senken und künftig eine noch bessere Wafer-Performance erreichen, sobald die Umstellung auf den neuen Chip abgeschlossen ist und die Produktion in 7nm abgeschlossen ist.
Im nächsten Jahr wird eine weitere Überarbeitung der PS5 erwartet, die aktuellen Berichten zufolge ein neues Gehäuse erhalten wird, in dem das Laufwerk später entfernt oder hinzugefügt werden kann. Dieses neue PS5-Modell wurde jedoch noch nicht bestätigt.
Wer zunächst auf das aktuelle PS5-Modell CFI-1200/1202 spekuliert, sollte die Augen nach dem Handel offen halten.