Die letzten zwei Jahre waren geprägt von der Chipkrise. Nun zeichnet sich ab, dass Engpässe bei vielen Chipsorten bald der Vergangenheit angehören werden. Grund dafür sind aber nicht plötzlich aus dem Boden schießende Halbleiterfabriken, sondern der erwartete Nachfragerückgang, insbesondere bei Unterhaltungselektronik und Haushaltsgeräten. Angesichts der Inflation, des schwachen Eurokurses und der allgemeinen Unsicherheit durch den Krieg in der Ukraine und die Pandemie werden die Haushalte weniger kaufen.
Laut den Marktforschern von Trendforce stornieren zahlreiche Hersteller Wafer-Bestellungen bei großen Auftragsfertigern wie TSMC, Samsung, UMC und Globalfoundries (GF). Dies gilt insbesondere für Anlagen, in denen 200-Millimeter-Wafer mit groben Strukturen von 110 bis 350 Nanometern vom Band rollen. Dies sind Chips für Anzeigetreiber, Bildsensoren und Power-Management-Schaltungen (PMICs). 300-Millimeter-Fabriken, die Prozessoren, Grafik- und KI-Beschleuniger in 4-7-Nanometer-Technik und 5G-Funktechnik, Chipsätze und günstige SoCs für Smartphones in 10-19 Nanometer produzieren, arbeiten weiterhin nahe der Kapazitätsgrenze.
Allerdings wird es noch viele Monate dauern, bis die Händler über mehr Laptops, Desktops, Spielekonsolen und Autos verfügen, da Wafer-Bestellungen weit im Voraus getätigt werden. Hinzu kommen Probleme mit der Logistik und Engpässe aufgrund von Personalmangel sind nach wie vor akut.
Noch läuft das Geschäft der Chiphersteller wie am Schnürchen. Der in Taiwan ansässige Auftragshersteller TSMC meldete im zweiten Quartal 2022 einen Nettogewinn von 8,1 Milliarden US-Dollar bei einem Umsatz von 18,2 Milliarden US-Dollar. Der Umsatz stieg im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 37 Prozent. Die Hälfte des Umsatzes ging auf das Konto der 5- und 7-Nanometer-Chips, die bei großen Kunden wie AMD, Apple und Nvidia sehr gefragt sind.
Mehr Geld für Autochips
Um den langfristig wachsenden Bedarf an Halbleitern in Automobilen zu decken, will Bosch bis 2026 insgesamt drei Milliarden Euro investieren, einen Großteil davon in Deutschland. Die Chipfabrik in Dresden, die letztes Jahr in Betrieb ging und 1 Milliarde Euro kostete, wird um 250 Millionen Euro erweitert. Damit verdoppelt sich die Zahl der Arbeitsplätze auf 700. Am Standort Reutlingen werden weitere 400 Millionen Euro investiert, vor allem in die Produktion von Siliziumkarbid-Chips. Diese kommen unter anderem in der Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz. Bosch untersucht für diese Anwendungen auch Galliumnitrid-Chips für Spannungen bis 1200 Volt, die geringere Schaltverluste bei geringerem Gewicht versprechen.
Um den Hunger der Automobilindustrie nach Halbleiterchips zu stillen, erweitert Bosch seine einjährige 300-Millimeter-Fabrik in Dresden um 250 Millionen Euro.
(Bild: Bosch)
Intels „Raptor Lake“-CPUs der nächsten Generation für Desktop-PCs werden diesen Herbst vorgestellt. Mehrere Einträge in Referenzdatenbanken zeigen, dass die Markteinführung von Core-i-13000-Prozessoren nicht mehr weit entfernt ist. Demnach soll ein Vorserienmodell des Core i9-13900K mit acht Leistungskernen und sechzehn Effizienzkernen im Rendering-Benchmark fast 40 Prozent schneller rechnen als der Vorgänger Core i9-12900K (8P Kerne + 8E).
Potenzielle Käufer dieser CPUs sollten jedoch jetzt anfangen zu sparen. Laut einem Bericht von Nikkei Asia hat Intel kürzlich die PC-Hersteller darüber informiert, dass es die Preise für Prozessoren und andere Produktgruppen wie WLAN-Adapter in den kommenden Monaten um bis zu 20 Prozent erhöhen wird. Intel gibt also inflationsbedingt gestiegene Herstellungskosten, etwa für Chemikalien, weiter. Der Chiphersteller hatte bereits im April Preiserhöhungen angedeutet und teilt den Herstellern nach eigener Aussage nun die Höhe mit.
Rückgabe einer Schwachstelle
Allerdings zeichnet sich für den Herbst ein spannendes Rennen ab, denn AMD bringt die Ryzen 7000 Prozessoren mit einer komplett neuen Plattform nahezu zeitgleich mit dem Launch von Intels Core i 13000 auf den Markt. Ein noch unbenannter Sechskern-Prozessor dieser Generation übertrifft den 16-Kerner Ryzen 9 5950X im Grafik-Benchmark „Basemark GPU“ um zehn Prozent. Dies weist auf eine hohe Single-Thread-Leistung hin.
Mit Retbleed feiert die Schwachstelle Spectre V2 fünf Jahre nach ihrer Entdeckung ein ungeplantes Wiederauftauchen. Sicherheitsforscher der ETH Zürich konnten zeigen, dass es möglich ist, bisherige Gegenmassnahmen der CPU-Hersteller AMD und Intel mit intelligent strukturierten Rücksendeanweisungen zu überwinden.
Mit dem Seitenkanalangriff konnten die Forscher Datenbrocken aus geschützten RAM-Bereichen auslesen. Das funktionierte allerdings nur auf einigen Jahre alten Architekturen wie AMD Zen, Zen+ und Zen 2 sowie Intel Kaby und Coffee Lake und dann auch nur mit wenigen Kilobyte pro Sekunde. Angriffe mit hoher Komplexität sind hauptsächlich für Cloud-Server relevant, auf denen mehrere isolierte Instanzen verschiedener Benutzer ausgeführt werden.
Es gibt auch einen regelmäßigen Podcast zum Thema Bit Noise.
(Bild:
am 17./22
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(chh)
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